🧪 kosha2008_113_114
📄 이 사건의 질병 레코드
⚗️ 유해물질 측정 4건
| 측정시기 | 물질 | 농도 | 단위 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 2008년 4월 7일 |
납
→ 납 및 그 무기화합물 · CAS 7439-92-1 · IARC 2B
|
1.4 | µg/dL | 2008.4.7 혈중 납 검사 결과, 1.4 ug/dl 로 정상범위(10미만)에 해당되었다. |
| 불명 |
납
→ 납 및 그 무기화합물 · CAS 7439-92-1 · IARC 2B
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— | — | 작업환경측정 결과 납, 주석, 구리가 노출 기준보다 낮게 측정되었다. |
| 불명 |
주석
→ 주석 및 그 화합물 · CAS 7440-31-5
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— | — | 작업환경측정 결과 납, 주석, 구리가 노출 기준보다 낮게 측정되었다. |
| 불명 |
구리
→ 구리 · CAS 7440-50-8
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— | — | 작업환경측정 결과 납, 주석, 구리가 노출 기준보다 낮게 측정되었다. |
📅 노출기간 3건
| 시작시기 | 종료시기 | 총기간 | 빈도 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 2002년 입사 후 중계기 조립 업무 시작(일손 부족 시 납땜 일부 수행) | — | — | — | 근로자 최○○는 2002년에 통신용장비 생산 업체인 (주)○○테크놀로지에 입사하여 중계기 조립 업무를 하였는데 일손이 부족할 때 납땜을 일부 하였다고 한다. |
| 2006년 2월 이후 납땜 작업라인으로 전환 | — | — | — | 2006년 2월 이후 납땜을 하던 근로자가 퇴직하여, 이 이후부터는 납땜 작업라인에서 일했다고 한다. |
| — | 2008년 12월경부터 약 2달간 전혀 작업을 하지 않음 | 약 2달 | — | 피부 증상 때문에 작업 전환을 하여 2008년 12월경부터 약 2달간은 전혀 작업을 하지 않았으나 증상이 호전되지 않고 그대로 남아 있었다고 하며 |
🏭 작업환경 2건
| 공정 | 환기설비 | 환기 불량한 공간 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|
| 납땜 작업라인 — 전선을 PCB판에 인두를 가지고 붙이는 작업, 주로 액체 플럭스에 묻혀 작업하였고 납땜 후에는 유기용제를 가지고 용접부위를 닦아냄 | 양호 | — | 납땜 작업라인은 전선을 PCB판에 인두를 가지고 붙이는 작업이다. 작업대에는 국소배기 장치가 달려있으며, 주로 액체 플럭스에 묻혀 작업하였고 납땜 후에는 유기용제를 가지고 용접부위를 닦아냈다고 한다. |
| — | 양호 | — | 2007년에 시행된 국소배기장치 점검에서도 제어속도는 양호한 것으로 나타났다. |
🦺 보호구 0건
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