🧪 kosha2011_111_112
📄 이 사건의 질병 레코드
유해물질 노출 기록 0건
측정정보가 없습니다.
📅 노출기간 2건
| 시작시기 | 종료시기 | 총기간 | 빈도 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 1996년 5월 | 2008년 | 1996년부터 2008년까지 | — | 근로자 ○○○은 1996년 5월 △사업장 메모리연구소에 연구원으로 입사하여 연구개발 업무를 수행하였다. |
| — | — | — | 하루에 한두 번, 1~2시간 정도 라인에 출입한다 | 동료근로자 진술에 의하면 하루에 한두 번, 1~2시간 정도 라인에 출입한다고 한다. |
🏭 작업환경 3건
| 공정 | 환기설비 | 환기 불량한 공간 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|
| 박막 공정 중의 금속막(텅스텐, 알루미늄, 티타늄, 구리) 형성 | — | — | 주요 연구대상은 박막 공정 중의 금속막(텅스텐, 알루미늄, 티타늄, 구리) 형성이었다. |
| Flash Memory MLM(다층 금속 배선, Multi Layer Metalization) Module leader 및 Thinfilm Part의 Metal Group leader로서 MLM 공정과 관련된 Specification target 확보를 위한 공정 기획 | — | — | Flash Memory MLM(다층 금속 배선, Multi Layer Metalization) Module leader 및 Thinfilm Part의 Metal Group leader로서 MLM 공정과 관련된 Specification target 확보를 위한 공정 기획, 유관 공정 업무조율과 지시 및 상위 보고 등의 업무를 담당하였다. |
| 웨이퍼를 육안으로 확인하는 작업, 세척이 필요한 경우 IPA를 사용 | — | — | 화학물질을 직접 다루는 작업은 없으며 경우에 따라 웨이퍼를 육안으로 확인하는 작업을 수행한다고 한다. 세척이 필요한 경우 IPA를 사용하였다. |
🦺 보호구 0건
보호구 정보가 없습니다.