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🧪 kosha2013_089_090

epiedit 검토 완료 최종데이터 (읽기 전용) · 측정정보 최종수정 2026-07-10 (phj)

📄 이 사건의 질병 레코드

유방의 악성 신생물 / 전자 부품 및 제품 제조 기계 조작원 / IDS 1254

⚗️ 유해물질 측정 2건

측정시기 물질 농도 단위 원문 인용
불명 헵탄
→ n-헵탄 · CAS 142-82-5
227 ppm
헵탄 (227ppm, 노출기준 400ppm) 1,1-디클로로-1-플루오로에탄 (210ppm, 노출기준 500ppm) 의 노출수준은 높았을 것으로 추정하나
불명 1,1-디클로로-1-플루오로에탄
→ 1,1-디클로로-1-플루오로에탄 · CAS 1717-00-6
210 ppm
헵탄 (227ppm, 노출기준 400ppm) 1,1-디클로로-1-플루오로에탄 (210ppm, 노출기준 500ppm) 의 노출수준은 높았을 것으로 추정하나

📅 노출기간 2건

시작시기 종료시기 총기간 빈도 원문 인용
51세에 □사업장에 생산직 직원으로 입사 퇴사일까지 5년 2개월간 근무
○○○는 51세에 □사업장에 생산직 직원으로 입사하여 5년 2개월간 근무하였으며 56세 되던 해에 유방조직검사에서 우측 유방암을 진단받았다.
암발병 10개월전까지 주 25-35시간의 연장근무, 주 2-3회, 주 2-8시간의 야간근무
○○○는 상기 사업장에서 5년 2개월간 근무하면서 주 25-35시간의 연장근무를 하였고 암발병 10개월전까지 주 2-3회, 주 2-8시간의 야간근무를 하였다.

🏭 작업환경 4건

공정 환기설비 환기 불량한 공간 원문 인용
스태킹공정의 솔더링작업과 세척작업 (입사 후 처음 9개월)
입사후 처음 9개월간은 스태킹공정의 솔더링작업과 세척작업을 담당하였고
솔더링작업: IC칩을 납조에 넣어 핀 사이를 담금질하는 공정
스태킹공정의 솔더링 작업이란 IC칩을 납조에 넣어 핀 사이를 담금질하는 공정이며
세척작업: IC칩의 플럭스 등 잔류물을 손세척으로 애벌세척한 후 세척기에 넣어서 자동세척하고 자연건조
스태킹공정의 세척작업은 IC칩의 플럭스 등 잔류물을 손세척으로 애벌세척한 후 세척기에 넣어서 자동세척하고 자연건조 시키는 과정이다.
리볼링공정 생산반장으로 3차검사, 마킹검사, 불량확인 (작업반장 이후 퇴사일까지)
이후 작업반장이 된 후 퇴사일까지 리볼링공정 생산반장으로 3차검사, 마킹검사, 불량확인을 하였고

🦺 보호구 0건

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