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🧪 kosha2015_087_088

epiedit 검토 완료 최종데이터 (읽기 전용) · 측정정보 최종수정 2026-07-13 (ksh)

📄 이 사건의 질병 레코드

갑상선의 악성 신생물 / 전자 부품 제조 기계 조작원 / IDS 1384

⚗️ 유해물질 측정 2건

측정시기 물질 농도 단위 원문 인용
불명 전리방사선 (방사선 피폭선량)
→ 전리방사선 · IARC Group 1
맥락: 방사선 피폭선량
0.05-0.11 mSv
외부 기관에 의뢰하여 임플란트 공정 엔지니어들에 대해 측정한 방사선 피폭선량은 0.05-0.11mSv이다.
불명 전리방사선 (방사선 피폭선량, 연간 환산)
→ 전리방사선 · IARC Group 1
맥락: 방사선 피폭선량, 연간 환산
0.20-0.44 mSv
연간으로 환산하면 0.20-0.44mSV이다.

📅 노출기간 1건

시작시기 종료시기 총기간 빈도 원문 인용
1995년 3월 2002년 3월 15일 14년간
근로자 ○○○은 1995년 3월 □사업장에 입사하여 엔드팹(E/F) 오퍼레이터로 업무수행하였고 2002년 3월 15일 퇴사하여 보험설계사로 활동했다. 근로자 ○○○은 1995년 □사업장에 입사하여 2002년까지 7년간 엔드펩(E/F) 공정의 오퍼레이터로 업무를 수행하였다.

🏭 작업환경 4건

공정 환기설비 환기 불량한 공간 원문 인용
베이 작업에서 전산작업, 설비 모니터링, 이동 작업, 로딩 및 언로딩, 불량검사 등의 업무를 담당하였고 계측작업과 PR교체 작업도 수행
근로자는 베이 작업에서 전산작업, 설비 모니터링, 이동 작업, 로딩 및 언로딩, 불량검사 등의 업무를 담당하였고 계측작업과 PR교체 작업도 수행하였다.
PR 코팅은 웨이퍼를 한 장씩 회전체에 올린 후 회전시키면서 그 위로 PR을 도포(보통 1cc/wafer)하고, 이후 웨이퍼 가장자리의 PR을 세척하는 용도로 신너를 주입
PR 코팅은 웨이퍼를 한 장씩 회전체에 올린 후 회전시키면서 그 위로 PR을 도포 (보통 1cc/wafer)하고, 이후 웨이퍼 가장자리의 PR을 세척하는 용도로 신너를 주입한다.
PR 주입 라인에 다른 종류의 PR이 주입될 경우 라인 세척용으로 아세톤을 사용하고 있었고, 하나의 노즐마다 PR종류가 변경되는 주기는 평균 2회/년 정도
PR 주입 라인에 다른 종류의 PR이 주입될 경우 라인 세척용으로 아세톤을 사용하고 있었고, 하나의 노즐마다 PR종류가 변경되는 주기는 평균 2회/년 정도라고 한다.
임플란트 장비에서 전리 방사선이 발생 가능하며, 임플란트 공정 엔지니어들에 대해 측정한 방사선 피폭선량은 0.05-0.11mSv, 연간으로 환산하면 0.20-0.44mSV
이 중 임플란트 장비에서 전리 방사선이 발생 가능한데, 외부 기관에 의뢰하여 임플란트 공정 엔지니어들에 대해 측정한 방사선 피폭선량은 0.05-0.11mSv이다. 연간으로 환산하면 0.20-0.44mSV이다.

🦺 보호구 0건

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