🧪 kosha2015_123_124
📄 이 사건의 질병 레코드
유해물질 노출 기록 1건
| 측정시기 | 물질 | 농도 | 단위 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 불명 |
유기용제
→ 유기용제
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노출 기준의 10% 수준 이내 | — | 과거 반도체 작업환경측정결과와 관련 연구를 통한 근로자의 근무 당시의 유기용제노출 수준은 현재 노출 기준의 10% 수준 이내로 추정되며 |
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수치·판단의 출처:
수치 추정값 · 공기 중 농도
1인 검토 완료 · 2차 검토 대기 · lwt
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근거 유형은 해당 수치·판단이 원문에서 생성된 방식을 구분한 것입니다. 분류 이유·물리량 등은 각 항목에서 확인할 수 있습니다. 검토 상태는 별도로 표시합니다. AI 분류는 예비 결과이며, 1인 검토는 최종 확정 전 단계입니다.
📅 노출기간 3건
| 시작시기 | 종료시기 | 총기간 | 빈도 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 1995년 | 1998년 | 총 2년 11개월 | — | 1995년 □사업장 반도체 사업부에 입사후 98년까지 총 2년 11개월동안 FAB 공정 중 확산(반막), 식각 공정에 근무하였다. |
| — | — | 식각 공정에서 9개월 가량 | — | 식각 공정에서 9개월 가량 근무하였으며 습식 식각공정, 확산공정에서 세척업무를 수행하였는데 |
| — | — | — | 4조 3교대로 주 6일 근무 2일 휴무 | 4조 3교대로 주 6일 근무 2일 휴무하는 방식으로 근무하였다. |
🏭 작업환경 2건
| 공정 | 환기설비 | 환기 불량한 공간 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|
| 화학물질로 작업장 주변을 청소하는 일, 웨이퍼가 들어있는 캐리어를 화학물질이 담긴 4~5개의 수조에 반복적으로 담갔다가 꺼내어 식각하는 작업 | 없음 | — | 주로 화학물질로 작업장 주변을 청소하는 일, 웨이퍼가 들어있는 캐리어를 화학물질이 담긴 4~5개의 수조에 반복적으로 담갔다가 꺼내어 식각하는 작업을 주로 하였으며, 별도의 국소배기장치는 없었다. |
| 설비 내부에 있는 가스나 유해물질을 완전 제거하지 않은 상태에서 진행하는 경우가 많았다 | — | — | 공정 내 설비 수리 시 설비 내부에 있는 가스나 유해물질을 완전 제거하지 않은 상태에서 진행하는 경우가 많았다. |
🦺 보호구 0건
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