KOSHA 역학조사 DB 대시보드(안)

벤젠의 경우에는 노출이 되었으나, 최대 0.0099ppm으로 재생 불량성 빈혈을 일으켰을 가능성이 떨어진다.

품질검사원으로 2006년 11월 28일 입사하여 2008년 2월 29일 퇴사하였다. 근로자는 □사업장 재직 약 1년 3개월 동안 수행한 웨이퍼, 칩, 와이어 외관 검사업무 근로자는 입사이후 약 1년 1개월은 교대근무를, 이후 2개월은 통상근무의 형태로 업무를 수행하였다. 4조 3교대 근무자는 일반적으로 6일 근무 2일 근무형태로 A-B-C 순환교대를 실시한다. 이후 2개월은 통상근무의 형태로 업무를 수행하였다. 통상근무자는 주 5일(월-금)로 출/퇴근 시간은 08:30-17:30이며 제품 샘플링이나 기기값 확인을 위해 공정을 순회한 시간은 전체 8시간 작업 중 1.5∼2시간 정도이다.

FRONT공정의 품질 및 불량상태를 확인하는 품질관리부서에서 근무하였다. 근로자는 해당공정에서 생산되는 제품을 일부 샘플링해서 육안 혹은 현미경으로 확인하거나 제품을 장착해서 칩이 제대로 붙었는지, 결합상태(wire bonding)가 적절한지에 대한 TEST를 포함해 공정 조건을 현장 모니터상으로 확인하고 품질관리부서로 돌아와 세팅값을 입력하는 전산작업을 수행하였다.