🧪 kosha2020_016_017
📄 이 사건의 질병 레코드
⚗️ 유해물질 측정 1건
| 측정시기 | 물질 | 농도 | 단위 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 불명 |
공간방사선량율
→ 전리방사선 · IARC Group 1
|
최대 0.25 | µSv/h | 근로자의 작업위치에서 측정된 공간방사선량율은 최대 0.25μSv/h로 X-선 장치를 다룬 약 12.3년 동안의 누적노출량은 낮았을 것으로 추정한다. |
📅 노출기간 2건
| 시작시기 | 종료시기 | 총기간 | 빈도 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 1986년 11월 | 2006년 7월 | 총 12년 4개월 | — | □사업장 입사 전에는 여러 사업장에서 총 12년 4개월 동안 잉곳 결정방향 확인 및 절단 업무를 수행하였다 |
| 2006년 7월 | 2016년 | 약 18년 | — | 근로자는 1986년 11월 □사업장에 입사하여 여러 사업장에서 반도체 웨이퍼 생산과 가공장비부품 제조 업무를 약 30년간 수행하였다 |
🏭 작업환경 2건
| 공정 | 환기설비 | 환기 불량한 공간 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|
| SiC 웨이퍼 세정라인 셋업업무, CVD 공정의 현장관리자, 현장관리자 및 초음파 세정장비의 셋팅업무 | — | — | 근로자는 □사업장에 입사하여 약 3년 동안 SiC 웨이퍼 세정라인 셋업업무를 수행하였다. 이후 약 2년 1개월 동안 CVD 공정의 현장관리자로 업무를 수행하였으며, 약 2년 2개월 동안 현장관리자 및 초음파 세정장비의 셋팅업무를 수행하였다 |
| 잉곳 결정방향 확인 및 절단 업무, 웨이퍼 표면 연마, 세정을 통해 웨이퍼 표면의 잔존물을 제거하는 업무 | — | — | □사업장 입사 전에는 여러 사업장에서 총 12년 4개월 동안 잉곳 결정방향 확인 및 절단 업무를 수행하였다. 그리고 웨이퍼 절단 후 절단과정 발생한 톱날자국, wire 자국 등의 결함을 제거하기 위해 표면을 연마하고 연마 후 세정을 통해 웨이퍼 표면의 잔존물을 제거하는 업무도 수행하였다 |
🦺 보호구 0건
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