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🧪 kosha2023_091_092

epiedit 검토 완료 최종데이터 (읽기 전용) · 측정정보 최종수정 2026-07-07

📄 이 사건의 질병 레코드

유방의 제자리암종 / 전자 부품 및 제품 제조 기계 조작원 / IDS 1781

⚗️ 유해물질 측정 0건

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📅 노출기간 5건

시작시기	종료시기	총기간	빈도	원문 인용
2007년 2월	현재까지	—	—	□사업장에 2007년 2월 입사하여 칩 조립 오퍼레이터로 칩 접착(Die Attach, D/A)공정에서 근무하던 중 2021년 1월 8일 A대학병원에서 좌측 유방암을 진단 받았다. 현재까지 칩 접착 공정에서 근무 중이다.
입사하여	—	5~6년 정도	—	입사하여 5~6년 정도 에폭시 접착제를 사용하였고, 오븐에서 경화 후 언로딩 작업을 했으며
—	2019년 정도까지	—	—	2019년 정도까지 수작업으로 로딩/언로딩 작업을 했다고 한다.
—	2020년 정도 이전까지	—	—	현재와 같이 X-ray 검사가 자동화로 진행된 시점은 2020년 정도이며, 그 이전까지는 장비 조작 시 직접 X-ray 검사작업을 수행했다고 한다.
—	2022년 3월 이후 주간근무로 전환	약 15년 정도	4조 3교대	근로자는 4조 3교대로 근무하였고, 2022년 3월 이후 주간근무로 전환되었다. 휴직기간(6개월)을 제외하고 과거 산부인과에서의 교대근무기간(1년 6개월)을 포함하면 질병 발생 전까지 근로자의 총 교대근무 기간은 약 15년 정도로 파악되었다.

🏭 작업환경 3건

공정	환기설비	환기 불량한 공간	원문 인용
낸드플래시 패키지 칩 접착(D/A)공정에서 웨이퍼 칩을 잘라서 부착하는 장비 조작 업무	—	—	낸드플래시 패키지 칩 접착(D/A)공정에서 웨이퍼 칩을 잘라서 부착하는 장비 조작 업무를 수행하였다.
PCB 기판에 칩 접착 후 기판의 불량 유무를 확인하기 위해 X-ray 검사작업	—	—	PCB 기판에 칩 접착 후 기판의 불량 유무를 확인하기 위해 X-ray 검사작업을 하였는데, 현재와 같이 X-ray 검사가 자동화로 진행된 시점은 2020년 정도이며, 그 이전까지는 장비 조작 시 직접 X-ray 검사작업을 수행했다고 한다.
현미경으로 육안검사 시 불량이 나면 이물을 닦아내기 위해 아세톤을 면봉에 묻혀 사용	—	—	그 외 현미경으로 육안검사 시 불량이 나면 이물을 닦아내기 위해 아세톤을 면봉에 묻혀 사용하였다고 한다.

🦺 보호구 0건

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