🧪 kosha2023_093_094
📄 이 사건의 질병 레코드
유해물질 노출 기록 0건
측정정보가 없습니다.
📅 노출기간 6건
| 시작시기 | 종료시기 | 총기간 | 빈도 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 2000년 1월 | 2002년 10월 | 약 2년 9개월 | — | 2000년 1월 □사업장에 입사하여 2002년 10월까지 근무한 후 퇴사하였다가 2003년5월 재입사하여 D/P 라인 오퍼레이터로 근무하였다. |
| 2003년 5월 | 현재까지 | — | — | 2003년5월 재입사하여 D/P 라인 오퍼레이터로 근무하였다. 질병 발병일 기준 전체 근무기간은 약 20년 2개월이며, 현재까지 동일 공정에서 근무 중이다. |
| 입사초기 | 2004년 11월경 이전 | — | 3조 3교대 | 근로자의 근무형태는 입사초기 3조 3교대로 근무하다 2004년 11월경부터 4조 3교대로 바뀌었고, 2022년10월 주간근무로 전환되었다. |
| 2004년 11월경 | 2022년 10월 이전 | — | 4조 3교대 | 근로자의 근무형태는 입사초기 3조 3교대로 근무하다 2004년 11월경부터 4조 3교대로 바뀌었고, 2022년10월 주간근무로 전환되었다. |
| 2022년 10월 | 현재까지 | — | 주간근무 | 근로자의 근무형태는 입사초기 3조 3교대로 근무하다 2004년 11월경부터 4조 3교대로 바뀌었고, 2022년10월 주간근무로 전환되었다. |
| — | 질병 발생 전까지 | 약 20년 2개월 | 야간교대근무 | 재입사 이전 근무경력까지 포함해서 질병 발생 전까지 근로자의 총 교대근무 기간은 약 20년 2개월 정도로 파악되었다. |
🏭 작업환경 1건
| 공정 | 환기설비 | 환기 불량한 공간 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|
| D/P(Die Preparation)라인 오퍼레이터 — 라미네이션 공정, 후면연삭 완료 후 자외선 조사하여 웨이퍼에서 테이프를 제거하는 작업, 웨이퍼 마운팅 작업 | — | — | D/P라인은 웨이퍼의 후면연삭(back grinding, B/G) 가공을 위하여 보호 테이프를 붙이는 라미네이션 공정과 후면연삭이 완료 후 자외선을 조사하여 웨이퍼에서 테이퍼를 제거하는 작업, 웨이퍼 절단(sewing) 전 다이싱테이프를 웨이퍼 뒷면에 다시 붙이는 웨이퍼 마운팅 작업 등이 진행되었다. |
🦺 보호구 0건
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